存储半导体领域的全球领导者三星电子设定了到2030 年成为系统半导体领域的全球领导者的目标。
为此，计划到2030年累计投资171万亿韩元，加快先进铸造工艺的研发和生产线的建设。
业界预计三星电子今年将在半导体领域投资超过40万亿韩元。三星电子去年前三季度在半导体领域投资了29.9万亿韩元。
眼下，仅今年一年，京畿校区第三条半导体生产线“ P3 ”的竣工、第四条生产线“ P4 ”的建设、美国第二代工厂的开工都在陆续安排中。
计划于下半年竣工的P3线，是25个足球场大小的无尘室（无尘、无病菌的生产设施），总投资预计超过50万亿韩元。三星电子每单位为极紫外 ( EUV
) 辐射 支付超过 2000 亿韩元。) 使用设备生产具有尖端工艺的半导体。
将于今年上半年开始在德克萨斯州泰勒市建造第二座20万亿韩元的铸造厂。一位业内人士表示，“与三星电子是一家综合性半导体公司，因此其在内存和代工厂的投资不可避免地分散。，
只投资代工厂台积电 该协会会长朴在根表示：“三星将能够像台积电一样在两到三年
内通过集中投资缩小差距 ，届时 3nm 产品的良率（不良品比例）和特性将三星电子生产的产品比台积电的要好。意志，”他预测
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